徠卡DM8000M：半導體檢測的產能光學顯微鏡

在半導體制造向更小制程節(jié)點演進的背景下，晶圓檢測設備需同時滿足高產能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學系統(tǒng)與運動控制的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)這一目標的平衡。

產品細節(jié)與性能

DM8000M的1.25倍全景物鏡采用HC無限遠軸向、徑向雙重色差校正技術，將邊緣區(qū)域畸變率控制在0.1%以內。其電動載物臺搭載直線電機驅動系統(tǒng)，移動速度達200mm/s，定位重復性誤差，確保高速掃描時的圖像穩(wěn)定性。

該顯微鏡的傾斜紫外光路（OUV）技術，通過45°角入射光照射晶圓邊緣，有效檢測傳統(tǒng)垂直光照下的盲區(qū)缺陷。其低熱輻射LED光源與水冷散熱系統(tǒng)結合，將設備運行時的溫度波動控制以內，避免熱脹冷縮對檢測結果的影響。

用材與參數(shù)

用途與使用說明

DM8000M在先進封裝檢測中發(fā)揮關鍵作用。以3D IC堆疊檢測為例，用戶通過軟件設置層間對準標記檢測規(guī)則，系統(tǒng)將自動掃描各層芯片并計算偏移量，生成包含X/Y/θ三軸對準誤差的報告。其支持與探針臺聯(lián)動，在檢測到電性失效點時，可自動標記位置并觸發(fā)探針測試。設備校準方面，其內置激光干涉儀可定期完成載物臺精度自檢，確保長期運行的可靠性。

徠卡DM8000M：半導體檢測的產能光學顯微鏡